در این مقاله خصوصیات بدنی عالی احساس کربن ، دلایل خاص برای انتخاب پوشش SIC ، و روش و اصل پوشش SIC روی کربن نمد. همچنین به طور خاص استفاده از پراش سنجی اشعه X D8 Advance (XRD) را برای تجزیه و تحلیل ترکیب فاز کربن پوشش SIC SIC تجزیه و تحلیل می کند.
روشهای اصلی برای رشد کریستال های تک SIC عبارتند از: حمل و نقل بخار فیزیکی (PVT) ، رسوب بخار شیمیایی با درجه حرارت بالا (HTCVD) و رشد محلول دمای بالا (HTSG).
با توسعه صنعت فتوولتائیک خورشیدی ، کوره های انتشار و کوره های LPCVD تجهیزات اصلی تولید سلولهای خورشیدی هستند که به طور مستقیم بر عملکرد کارآمد سلولهای خورشیدی تأثیر می گذارند. بر اساس عملکرد جامع محصول و هزینه استفاده ، مواد سرامیکی کاربید سیلیکون مزایای بیشتری در زمینه سلولهای خورشیدی نسبت به مواد کوارتز دارند. استفاده از مواد سرامیکی کاربید سیلیکون در صنعت فتوولتائیک می تواند به شرکتهای فتوولتائیک کمک کند تا هزینه های سرمایه گذاری مواد کمکی را کاهش داده ، کیفیت محصول و رقابت را بهبود بخشد. روند آینده مواد سرامیکی کاربید سیلیکون در میدان فتوولتائیک عمدتاً به سمت خلوص بالاتر ، ظرفیت بار قوی تر ، ظرفیت بارگذاری بالاتر و هزینه کمتری است.
در این مقاله به چالش های خاص با فرآیند پوشش CVD TAC برای رشد تک کریستال SIC در طول پردازش نیمه هادی ، مانند منبع مواد و کنترل خلوص ، بهینه سازی پارامتر فرآیند ، چسبندگی پوشش ، نگهداری تجهیزات و پایداری فرآیند ، حفاظت از محیط زیست و کنترل هزینه ، تجزیه و تحلیل شده است. و همچنین راه حل های مربوط به صنعت.
از منظر کاربرد رشد کریستال تک SIC ، این مقاله پارامترهای فیزیکی اساسی پوشش TAC و پوشش SIC را مقایسه می کند و مزایای اساسی پوشش TAC را از نظر مقاومت درجه حرارت بالا ، پایداری قوی شیمیایی ، کاهش ناخالصی ها و وترافتی و کاهش ناخواسته توضیح می دهد. هزینه های پایین تر
پوشش کاربید Tantalum (TAC) می تواند با بهبود مقاومت در برابر دمای بالا ، مقاومت در برابر خوردگی ، خصوصیات مکانیکی و قابلیت های مدیریت حرارتی ، عمر قطعات گرافیتی را به طور قابل توجهی افزایش دهد. خصوصیات خلوص بالای آن باعث کاهش آلودگی ناخالصی ، بهبود کیفیت رشد کریستال و افزایش بهره وری انرژی می شود. برای تولید نیمه هادی و کاربردهای رشد کریستال در محیط های با درجه حرارت بالا و بسیار خورنده مناسب است.
روکش های Tantalum Carbide (TAC) به طور گسترده ای در میدان نیمه هادی مورد استفاده قرار می گیرند ، عمدتا برای اجزای راکتور رشد اپیتاکسیال ، اجزای کلیدی رشد کریستال تک کریستال ، اجزای صنعتی با درجه حرارت بالا ، بخاری های سیستم MOCVD و حامل های ویفر عالی.
در طی فرآیند رشد اپیتاکسیال SIC ، ممکن است نارسایی تعلیق گرافیت با پوشش SIC رخ دهد. در این مقاله یک تجزیه و تحلیل دقیق از پدیده خرابی تعلیق گرافیت پوشش داده شده SIC انجام شده است ، که عمدتاً شامل دو عامل است: خرابی گاز اپیتاکسیال SIC و خرابی پوشش SIC.
کاربید متخلخل تانتالوم متخلخل Vetek ، به عنوان نسل جدیدی از مواد رشد کریستالی SIC ، دارای ویژگی های محصول بسیار خوبی است و نقش مهمی در انواع فن آوری های پردازش نیمه هادی دارد.
اصل کار کوره اپیتاکسیال واریز مواد نیمه هادی در بستر تحت دمای بالا و فشار بالا است. رشد اپیتاکسی سیلیکون برای رشد یک لایه از کریستال با همان جهت گیری کریستالی به عنوان بستر و ضخامت متفاوت در یک بستر کریستال تک سیلیکون با جهت گیری کریستالی خاص است. این مقاله عمدتاً روشهای رشد اپیتاکسیال سیلیکون را معرفی می کند: اپیتاکس فاز بخار و اپیتاکس فاز مایع.
رسوب بخار شیمیایی (CVD) در ساخت نیمه هادی برای رسوب دادن مواد فیلم نازک در محفظه از جمله SiO2 ، SIN و غیره استفاده می شود و انواع متداول شامل PECVD و LPCVD است. CVD با تنظیم دما ، فشار و واکنش نوع گاز ، به خلوص بالا ، یکنواختی و پوشش فیلم خوب دست می یابد تا نیازهای فرآیند مختلف را برآورده کند.
این مقاله عمدتاً چشم انداز کاربرد گسترده سرامیک های کاربید سیلیکون را توصیف می کند. همچنین بر تجزیه و تحلیل علل ترک های تف جوشی در سرامیک های کاربید سیلیکون و راه حل های مربوطه تمرکز دارد.
ما از کوکی ها استفاده می کنیم تا تجربه مرور بهتری به شما ارائه دهیم، ترافیک سایت را تجزیه و تحلیل کنیم و محتوا را شخصی سازی کنیم. با استفاده از این سایت، شما با استفاده ما از کوکی ها موافقت می کنید. سیاست حفظ حریم خصوصی