خلاء چاک

کاربرد: 

خلاء با راندمان بالا که برای جذب دقیق و تثبیت محکم ویفرها و شمش ها ساخته شده است. این مناسب برای موقعیت هایی از جمله تولید نیمه هادی ، برش ویفر ، پردازش دقیق ، اپیتاکس درجه حرارت بالا ، اچ و کاشت یون مناسب است.

پارامترهای اصلی:

● تخلخل قابل تنظیم (از 10 - 200μm).
● قادر به تحمل دمای فوق العاده بالا (تا 1600 درجه سانتیگراد) و مقاومت در برابر شوک حرارتی عالی است.
reacoc خلاء جذب: استاندارد - 90kpa (قابل تنظیم برای رسیدن به 100kpa).

dimensions ابعاد فنجان مکش: می تواند از ویفرهای 4/6/8/12 پشتیبانی کند ، و اندازه شمش را می توان با توجه به نیازهای خاص تنظیم کرد.

ⅰ شرح

خلاء سرامیکی Veteksemicon Chuck از یک ساختار ترکیبی از سرامیک متخلخل و یک حلقه بیرونی فلزی استفاده می کند. از طریق طراحی شخصی کانال ها و منافذ هوا ، توزیع یکنواخت نیروی جذب و ثبات بالا را تحقق می بخشد. این چاک برای تولید نیمه هادی ، برش ویفر ، پردازش دقیق و غیره مناسب است.

ⅱ ساختار اصلی و مزایای مادی

طرح کامپوزیت چند لایه:

✔ لایه سطح: ساخته شده از سرامیک متخلخل (می توانید بین کاربید سیلیکون متخلخل یا گرافیت متخلخل انتخاب کنید). قطر منافذ را می توان تنظیم کرد (10 - 200μm) ، که تضمین می کند که نیروی جذب به طور مساوی به سطح ویفر منتقل می شود ، بنابراین از ایجاد استرس محلی جلوگیری می کند.

✔ ماتریس: متشکل از یک قاب فلزی بسیار سفت و سخت (یا از جنس استیل ضد زنگ یا آلیاژ آلومینیوم) برای ارائه پشتیبانی ساختاری و ایمن بودن.

✔ راه هوایی و منافذ: مجاری هوایی داخلی دقیقاً ماشینکاری شده ، یک شبکه را به همراه میکروپورهای مساوی فاصله تشکیل می دهند. این تنظیم از استخراج سریع خلاء پشتیبانی می کند (نیروی جذب می تواند تا 90kpa) و آزاد شدن فوری باشد.

Ⅲ بشر مقایسه کارشناسی ارشدخصوصیات

1. مقایسه خواص مواد

2. سناریوهای برنامه و موارد

✔ پارچه پارچه ای نیمه هادی

رشد اپیتاکسیال: این می تواند ویفرهای SIC را در دماهای بالا جذب کند و مانع از پیچ و تاب بودن ویفرها و آلودگی شود.

لیتوگرافی و اچینگ: موقعیت یابی دقیق را بر روی سیستم عامل های با سرعت بالا حرکت می کند (شتاب ≤10G) ، و از صحت تراز گرافیکی اطمینان می دهد.

✔ شمش

برش و سنگ زنی: می تواند شمشهای سنگین (مانند یاقوت کبود و سیلیکون - شمشهای کاربید) را جذب کند و باعث کاهش ترک خوردگی لبه به دلیل لرزش می شود.

✔ تحقیقات علمی و فن آوری های ویژه

پخت و پز درجه حرارت بالا: سیلیکون متخلخل - فنجان مکش کاربید می تواند به طور مداوم در دمای 1600 درجه سانتیگراد بدون تغییر شکل یا آلودگی تهویه کار کند.

پوشش خلاء: با طراحی محکم - هوای بالا ، می تواند با محیط حفره PVD/CVD سازگار شود.

3. خدمات سفارشی

✔ ما سفارشی سازی را برای اندازه و بار ارائه می دهیم.

stoom Stomata و Airway را می توان برای برآورده کردن نیازهای خاص بهینه کرد.

✔ می توان آن را با محیط های خاص سازگار کرد.

ⅳ سؤالات متداول:

چاک های خلاء چگونه به سازگاری ویفر چند اندازه (به عنوان مثال 12/8/6 ") دست می یابند؟

س: چگونه یک چاک منفرد به طور همزمان در یک ویفر 12 اینچی ، 8 اینچی و 6 اینچی قرار می گیرد؟ آیا بازسازی جسمی ضروری است؟

الف:سازگاری چند بعدی از طریق راه هوایی تطبیقی ​​و پارتیشن بندی روزنه:

✔ کنترل روزنه ای پویا: روزنهای روی سطح مکنده در یک حلقه حلقه توزیع می شود و مدار هوا در مناطق مختلف توسط یک شیر خارجی کنترل می شود.

به عنوان مثال ، هنگام جذب یک ویفر 8 اینچی ، فقط منافذ موجود در منطقه مرکزی فعال می شوند و منافذ بیرونی بسته می شوند (برای جلوگیری از نشت نیروی جذب).

✔ طراحی راه هوایی انعطاف پذیر: شبکه بندر دارای یک طرح مدولار است که با پروفایل های لبه ویفرها در اندازه های مختلف مطابقت دارد تا از پوشش نیروی جذب یکنواخت اطمینان حاصل شود. وت مزایا به شرح زیر است:

تعویض سخت افزار صفر: نیازی به حذف یا جایگزینی فنجان مکش نیست ، از طریق نرم افزار یا سوئیچ دریچه گاز می تواند با اندازه های مختلف سازگار باشد.

صرفه جویی در هزینه: کاهش هزینه های نوسازی تجهیزات و خرابی و افزایش انعطاف پذیری خط تولید.