اخبار

تفاوت اصلی بین رسوب لایه و اتمی (ALD) در مکانیسم های رشد فیلم و شرایط عملیاتی آنها نهفته است. Epitaxy به فرآیند رشد یک فیلم نازک کریستالی بر روی یک بستر کریستالی با یک رابطه خاص جهت گیری ، حفظ ساختار کریستالی یکسان یا مشابه اشاره دارد. در مقابل ، ALD یک تکنیک رسوب است که شامل قرار گرفتن یک بستر در پیش سازهای شیمیایی مختلف به صورت توالی برای تشکیل یک فیلم نازک یک لایه اتمی در یک زمان است.

پوشش CVD TAC فرایندی برای تشکیل یک پوشش متراکم و بادوام بر روی یک بستر (گرافیت) است. این روش شامل سپردن TAC بر روی سطح بستر در دماهای بالا است ، در نتیجه یک پوشش کاربید تانتالوم (TAC) با پایداری حرارتی عالی و مقاومت شیمیایی.

با بالغ شدن فرآیند 8 اینچی کاربید سیلیکون (SIC) ، تولید کنندگان در حال تسریع در تغییر از 6 اینچ به 8 اینچ هستند. به تازگی ، در نیمه هادی و Resonac به روزرسانی های مربوط به تولید 8 اینچی SIC را اعلام کردند.